Jak dotąd Intel raczej oszczędnie wypowiadał się na temat nowej generacji swoich chipów. Biorąc jednak pod uwagę, że do grudniowej premiery nowych CPU zdecydowanie jest bliżej niż dalej, Amerykanie zdecydowali się opowiedzieć o nowych procesorach zdecydowanie więcej i bardziej szczegółowo. Co będzie je wyróżniać na tle swoich dotychczasowych jednostek i jaki to będzie miało wpływ na wydajność i zarządzanie energią? Zagłębmy się w teorię.
Nowa, „kafelkowa” architektura
Intel Meteor Lake będą 14. generacją procesorów od Intela i w jej ramach pojawią się jednostki, które tym razem będą jeszcze bliższe filozofii SoC aniżeli klasycznie rozumianym CPU. Już wcześnie Intel zbliżał się do tej formy, kiedy dwa lata temu, wraz z rodziną Alder Lake. Tym razem zapowiada się, że procesory będą jeszcze bardziej złożone, o bardziej modułowej budowie. Intel wykorzysta tutaj swoją technologię Foveros 3D, którą pierwszy raz zaprezentowano w 2018 roku w procesorach z rodziny Lakefield. Foveros umożliwia „upakowanie” poszczególnych elementów chipletu w stosy, co umożliwia rozbudowę bez potrzeby zwiększania drastycznie powierzchni układu. Meteor Lake wykorzystywać będą także nową mikroarchitekurę o nazwie kodowej Intel 4 (7 nm).
Intel zapowiada, że w przypadku procesorów Meteor Lake głównymi elementami całego chipletu będą aż cztery „kafelki” (ang. tile): Compute Tile, Graphics Tile, SoC Tile oraz IO Tile. Pierwszy „kafelek” odpowiadać będzie za wydajność wszystkich rdzeni CPU. W tym miejscu warto przypomnieć, że od generacji Alder Lake mamy do czynienia z dwoma rodzajami rdzeni w procesorach Intelach. Pierwsze to nowe Efficient Cores (nazwa kodowa Crestmont), odpowiedzialne za obsługę zadań wymagających niższej mocy obliczeniowej, w tym aplikacji i usług działających w tle. Drugi zestaw to rdzenie Performance (Redwood Cove), które skupiają się przede wszystkim na zapewnieniu maksymalnej wydajności. Siłą rzeczy, to właśnie Compute Tiles będzie „siłą napędową” jednostek 14. generacji.
Graphics Tile, jak łatwo się domyślić, odpowiedzialne będzie za kwestię obliczeń związanych z grafiką i tutaj naczelną rolę odgrywać będzie zintegrowane GPU Intel Arc(!), a SoC Tile zarządzać będzie m.in. sprawnością energetyczną jednostki. I tutaj pojawia się nowość w postaci kolejnych dwóch rdzeni E. Jeszcze bardziej energooszczędnych i mających przejąć dowodzenie kiedy komputer będzie potrzebował jeszcze mniej mocy niż w przypadku standardowych rdzeni Efficient. W ten sposób laptopy będą mogły, przynajmniej w teorii, wydłużyć swój czas pracy na baterii. Oczywiście, aby zasoby wszystkich rdzeni były odpowiednio wykorzystanie i zbalansowane pod kątem oferowanej wydajności i energooszczędności, zmiany czekały także technologię Intel Thread Director, odpowiedzialną za „przerzucanie” zadań pomiędzy jednostkami E oraz P.
Warto też wiedzieć, że SoC Tile otrzymał także akcelerator sieci neuronowej NPU i to właśnie ten element wykorzystywany będzie w celu wspierania procesora podczas obliczeń opartych na uczeniu masznowym.
Do omówienia został jeszcze „kafelek” IO. Ten element CPU zarządzać będzie interfejsem PCIe 5 oraz jego pochodnymi, a więc wykorzystaniem chociażby Thunderbolta 4 oraz USB 4. Intel zdradza, że IO to w zasadzie przedłużenie SoC Tile, ale element ten musiał pojawić się oddzielnie ze względu na to, że różne procesory będą obsługiwały różną liczbę linii PCI-Express. Przykładowo, tańsze jednostki nie otrzymają możliwości korzystania z interfejsów Thunderbolt 4 lub USB 4.
Pierwszymi procesorami, które korzystać będą z nowych technologii opracowanych przez Intela będą Core Ultra. Ich premiera została wyznaczona na 14 grudnia i chociaż „niebiescy” nie mówią o tym wprost, to najprawdopodobniej będą to jednostki dla laptopów i innych urządzeń mobilnych. Jest więc realna szansa na to, że jeszcze przed nowym rokiem będzie można sprawdzić, czy nowy sposób projektowania CPU wyszedł Intelowi na dobre.
Źródło: intel, techpowerup
