Oto i one. Zapowiadane już parę miesięcy temu procesory Intela wreszcie pokazano nam w pełnej krasie. Rocket Lake-S to 11. generacja chipów dla komputerów stacjonarnych i pierwsza wykorzystująca nową architekturę Cypress Cove. Ta zaś dalej opiera się na procesie produkcyjnym 14 nm, ale zastosowano w niej rozwiązania znane już z mobilnych Ice Lake’ów opartych o 10-nanometrową architekturę Sunny Cove.
Generalnie nowa odsłona CPU dla komputerów stacjonarnych od Intela raczej nie zapowiada się w żaden sposób rewolucyjnie. Ma jednak przynieść nawet 19-procentowcy wzrost IPC (instrukcji na cykl) w stosunku do poprzedniej generacji. Nowością są także nowe „integry”: Intel UDH 750 oraz 730 – te oparte zostały o rdzenie Intel Xe, wcześniej zastosowane w CPU z rodziny Comet Lake i Tiger Lake dla laptopów. Nowe iGPU mają cechować się nawet 50-procentowym wzrostem wydajności w stosunku do układów graficznych poprzedniej generacji. Rocket Lake-S mają także lepiej radzić sobie w zadaniach wykorzystujących uczenie maszynowe dzięki Intel Deep Learning Boost oraz nowym instrukcjom. Intel postawił także na rozwój narzędzi oraz dodatków mających podnieść możliwości podkręcania nowych „Core’ów”. Rocket Lake’i otrzymały także możliwość obsługi pamięci DDR4 3200 MHz oraz do 20 linii PCIe 4.0.
Kolejna po Comet Lake-S rodzina procesorów od „niebieskich” posiada aż 19 całkowicie nowych jednostek oraz 11 odświeżonych układów. Te ostatnie to Core i3 oraz Pentium Gold. Graczy i osoby oczekujące od CPU najwyższej wydajności raczej bardziej zainteresują świeżutkie Core i5, Core i7 oraz Core i9.
W przypadku „i-piątek” mamy do czynienia chipami 6-rdzeniowymi i 12-wątkowymi. Wszystkie procesory posiadają 12-megabajtowy cache. Intel przygotował dwie jednostki Core i5 dla miłośników podkręcania: Core i5 11600K oraz Core i5 11600KF. W obu przypadkach mówimy o procesorach o TDP 125 W, podczas gdy warianty standardowe oraz F (pozbawione iGPU) mają TDP 65 W. Niskonapięciowe Core i5 11400T, 11500T oraz 11600T cechują się jeszcze niższym TDP wynoszącym 35 W. W przypadku trzech najsłabszych „i-piątek” Intel zastosował grafiki Intel UHD 730.
Jednak prawdziwych entuzjastów wydajności i podkręcania interesują przede wszystkim Core i7 oraz Core i9. I w przypadku tych drugich czeka nas mała niespodzianka, gdyż Intel zrezygnował z chipów 10-rdzeniowych i 20-wątkowych. Teraz wszystkie „i-siódemki” oraz „i-dziewiątki” są układami 8-rdzeniowymi i 16-wątkowymi. Czy jest to mały krok wstecz? Pokażą to z pewnością pierwsze testy. Na te niestety będziemy musieli poczekać jeszcze dwa tygodnie. Dopiero wtedy chipy trafią do sklepów oraz zejdzie embargo na publikację ich recenzji. Ta decyzja zresztą budzi sporo kontrowersji, bo w pewnym sensie zostawia chcących nabyć nową jednostkę obliczeniową wyłącznie z obietnicami Intela… albo z osobami za nic mającymi NDA. Więc chyba faktycznie lepiej będzie poczekać.
Oczywiście Intel nie pozbawił potencjalnych klientów punktu odniesienia. Na prezentacjach „niebiescy” chwalili się nawet 14-procentowym wzrostem wydajności Core i9 11900K w stosunku do Core i9 10900K w Microsoft Flight Simulator. Najświeższy reprezentant Intela radzi sobie także lepiej od flagowego APU od AMD, czyli Ryzena 9 5900X. Tu różnica, w wydajności od gry, wynosiła od 3% do 11%. Według zapewnień producenta, nowe procesory jeszcze lepiej mają sobie radzić w zastosowaniach profesjonalnych, w tym z obróbką grafiki oraz wideo.
Na koniec została do omówienia kwestia płyt głównych dla nowej generacji procesorów. Intel przygotował serię 500 z podstawką LGA 1200, a więc tym samym socketem, to w przypadku Ice Lake-S. Posiadacze płyty z chipsetem Z490 będą mogli zainstalować na niej nowego Rocket Lake’a. Ale posiadacze chipsetów H410 oraz B460 niestety nie będą mogli z takiej możliwości skorzystać. Małą ciekawostką może być fakt, że w najnowszej odsłonie płyt głównych dla „niebieskich” CPU Intel umożliwi podkręcanie również na budżetowych H510 oraz B560.
Źródło: intel
