Intel zaprezentował nową generację procesorów Intel Core Ultra 3 (Panther Lake) – pierwszych układów zbudowanych w litografii Intel 18A, uznawanej na ten moment za najbardziej zaawansowany proces technologiczny opracowany i produkowany w Stanach Zjednoczonych. Producent potwierdził, że chipy są już w fazie produkcji i trafią na rynek jeszcze w 2025 roku.
Wraz z premierą Panther Lake zaprezentowano także Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest) – pierwsze serwerowe procesory 18A, które mają zadebiutować w pierwszej połowie 2026 roku. Oba układy powstają w nowoczesnej fabryce Fab 52 w Chandler w stanie Arizona. Bez cienia wątpliwości – Intel potrzebuje sukcesu. Pytanie tylko, czy nowa architektura i procesory na niej bazujące go zagwarantują.
Panther Lake – nowa era wydajności AI PC
Procesory Intel Core Ultra 3 generacji Panther Lake to pierwsze konsumenckie SoC oparte na architekturze Intel 18A, oferujące elastyczną, wielochipletową konstrukcję. Układy mają zapewniać wydajność klasy Arrow Lake przy efektywności energetycznej poziomu Lunar Lake, co ma stanowić „ogromny krok naprzód w segmencie AI PC, gamingu i zastosowań komercyjnych” – przynajmniej tak twierdzą materiały prasowe Intela.
Nowa generacja wprowadza do 16 rdzeni (P-core i E-core), zapewniających nawet 50% wyższą wydajność CPU względem poprzedników. Zintegrowany układ graficzny Intel Arc z 12 rdzeniami Xe ma oferować z kolei 50% lepsze osiągi. Całość uzupełnia zrównoważony projekt XPU z mocą obliczeniową sięgającą zawrotne wartości 180 TOPS, co znacząco ma zwiększyć możliwości lokalnego przetwarzania AI.
Intel zapowiedział też zastosowanie platformy Panther Lake w rozwiązaniach edge AI i robotyce, wspieranych przez nowy pakiet Intel Robotics AI Software Suite. Wysokowydajne warianty chipów mają trafić do produkcji masowej jeszcze w tym roku, a ich szeroka dostępność rynkowa planowana jest na styczeń przyszłego roku.
Xeon 6+ Clearwater Forest – efektywność dla centrów danych
Nowe procesory Intel Xeon 6+ o nazwie kodowej Clearwater Forest reprezentują kolejną generację rdzeni E-core i są określane przez firmę jako najbardziej energooszczędne serwerowe układy w historii Intela. Konfiguracja do 288 rdzeni, 17% wzrost IPC oraz większa gęstość i przepustowość mają przynieść wyraźne oszczędności energii i wyższą skalowalność dla operatorów chmurowych i centrów danych.
Intel 18A – kolejny przełom w produkcji półprzewodników
Technologia Intel 18A to pierwsza amerykańska litografia klasy 2 nm, oferująca 15% lepszą efektywność energetyczną i 30% wyższą gęstość tranzystorów względem Intel 3. Kluczowe innowacje obejmują RibbonFET – nowy typ tranzystora o wyższej sprawności przełączania, oraz PowerVia, czyli zasilanie od tylnej strony wafla, usprawniające przepływ energii.
Intel wykorzystuje także sprawdzoną już parokrotnie technologię Foveros 3D, umożliwiającą łączenie wielu chipletów w jeden układ, co otwiera drogę do bardziej skalowalnych projektów system-on-chip. Jeżeli ufać temu, co deklaruje na ten moment Intel, litografia 18A stanie się fundamentem dla co najmniej trzech kolejnych generacji procesorów klienckich i serwerowych.
Źródło: intel
Dodaj komentarz