Od początku roku przez portale technologiczne przewijały się zapowiedzi nowych jednostek obliczeniowych Intela, a w ich kontekście bardzo często dane mi było przeczytać, że są „rewolucyjne”. Teraz, kiedy Intel oficjalnie wprowadził nowe chipy na rynek, czas przyjrzeć się tej rewolucyjności nieco bliżej.

Procesory z rodziny Lakefield powstały z myślą o ultrabookach oraz urządzeniach hybrydowych, dla których priorytetem jest mobilność i energooszczędność. I w tym celu Intel opracował technologię Foveros 3D, która pozwoliła na piętrowe rozmieszczenie wszystkich podukładów CPU – w tym właśnie tkwi cała niesamowitość nowych jednostek. W ten sposób, rozmiar samego procesora zmniejszył się do 12 x 12 x 1 mm, czyli o aż 56% w porównaniu do Core i7 8500Y. I tak, dobrze kombinujecie – dzięki temu płyty główne ultrabooków lub urządzeń hybrydowych również będą mogły być odpowiednio pomniejszone, co pozwoli chociażby na montaż w laptopie kolejnego dysku albo większej baterii.  A skoro już przy energii jesteśmy, chipy Intel Lakefield pobierają o 91% mniej energii (dokładnie 2 mW) w trybie Stand-By niż przywołany wcześniej Core i7 8500Y.

Aby lepiej zobrazować, jak prezentuje się budowa nowych procesorów, Intel sięgnął po wizualizację… z klocków LEGO.

 

 

Drugą ważną technologią wykorzystaną przez Intela w chipach Lakefiled jest Intel Hybrid Technology. W jej myśl, procesory posiadają łącznie 5 rdzeni – cztery wykonane w 10-nanometrowej mikroarchitekturze Sunny Cove oraz pojedynczy rdzeń Tremont (22 nm). Pierwsze cztery rdzenie odpowiedzialne są za obsługę używanych w danym momencie aplikacji, a większy rdzeń zajmuje się obsługą aplikacji działających w tle. Dzięki temu „główne” mogą przeznaczyć całą swoją wydajność na to, co w danym momencie jest dla użytkownika najważniejsze.

Póki co pojawiły się dwa 5-rdzeniowe procesory Intel Lakefield – Core i5 L16G7 oraz ore i3 L13G4. Chipy obsługiwać będą zarówno aplikacje 32-, jak i 64-bitowe. Wyposażono je też w nową, 11. generację zintegrowanych chipów graficznych. Według zapowiedzi, mają one być nawet dwukrotnie wydajniejsze od grafiki z Core i7 8500Y i mogą obsługiwać do czterech zewnętrznych monitorów o rozdzielczości 4K. Jednostki będą obsługiwać pamięć LPDDR4X (do 8 GB) oraz łączność Wi-Fi 6 (ax).

 

No dobrze, ale co z tą zapowiadaną rewolucją? Tego typu CPU mają w efekcie sprawić, że laptopy staną się jeszcze bardziej „ultra”, czyli ultralekkie, ultracienkie oraz ultramobilne. Intel planuje też w wyposażać w układy oparte o technologię Feveros 3D urządzenia 2 w 1 oraz ze zginanym ekranem. Pierwszymi urządzeniami wyposażonymi w te procesory będą produkty od Samsunga i Lenovo. W pierwszym przypadku mowa jest o laptopie Samsung Galaxy Book S (pojawi się na rynku już w czerwcu) oraz Lenovo X1 Fold (premiera planowana na drugą połowę roku).

 

Źródło: intel