Wygląda na to, że Qualcomm w końcówce tego i w przyszłym roku będzie miał solidnego konkurenta w segmencie procesorów dla smartfonów i urządzeń mobilnych z półki premium. MediaTek zaprezentował się swoim nowym procesorem adresowanym do urządzeń z najwyższej półki i trzeba przyznać, że specyfikacja Dimensity 9400 robi wrażenie. Producent chwali się, że tegoroczny chip jest o 35% szybszy w obliczeniach pojedynczego rdzenia oraz 28% szybszy przy obliczeniach wielordzeniowych niż Dimensity 9300.
Tworząc swój nowy SoC, MediaTek postawił na budowę hybrydową oraz wykorzystał drugą generację procesu 3 nm od TSMC. I tak, mamy tu jeden rdzeń Cortex-X925, trzy rdzenie Cortex-X4 oraz cztery Cortex-A720. Układ oferuje także 12-rdzeniową grafikę Immortalis G925 i jeżeli wierzyć przechwałkom producenta, to ma ona przynieść nawet o wyższą 41% wydajność w szczycie, o 40% wyższą wydajność w ray tracingu oraz 44-procentowy przyrost efektywności energetycznej w stosunku do poprzedniej generacji. Dimensity 9400 może pochwalić się także obsługa najszybszej obecnie pamięci operacyjnej – LPDDR5x-10667.
MediaTek nie zapomniał oczywiście pochwalić się możliwościami obliczeniowymi związanymi z wykorzystaniem sztucznej inteligencji. Za to odpowiadać będzie układ NPU 890 mający w teorii zużywać o 35% mniej energii niż wcześniejsza generacja.
Wszystkie wymienione cechy nowego SoC od MediaTeka mają skutkować nie tylko wzrostem samej mocy obliczeniowej oraz energooszczędności. Dimensity 9400 będzie mógł nagrywać filmy w rozdzielczości 8K i 60 klatkach na sekundę, obsłuży sieć Wi-Fi 7, 5G oraz łączność Bluetooth 5.4. Układ poradzi sobie także z kamerą o maksymalnej rozdzielczości 320 MP.
Pierwsze smartfony z procesorem MediaTek Dimensity 9400 pojawią już w połowie października na rynku chińskim. Będą to urządzenia z serii Vivo X200.
Źródło: mediatek
Dodaj komentarz